Sapphire NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX O 24.576 MB GDDR6

Produktinformationen "Sapphire NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX O 24.576 MB GDDR6"

  • Vapor-X-Kühlung
    Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
  • WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
    Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.
  • Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung
    Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.
  • Digitales Leistungsdesign
    Die SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.
  • Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
    Der Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.
  • PCB aus Hoch-TG-Kupfer
    Der Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.
  • Robuste Metallrückwand
    Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.
  • Dedizierte VRM-Kühlung
    Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.
  • Angular Velocity Fan Blade
    Das Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.
  • Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
    Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.
  • Assistive Systemlüftersteuerung
    Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.
  • Schutz durch Sicherungen
    Um Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.
  • Zwei-Kugel-Lager
    Diese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.
Videoausgang 
TypGrafikkarten
Schnittstellen TypPCI Express 4.0 x16
Grafikprozessor-HerstellerAMD
GrafikprozessorAMD Radeon RX 7900 XTX
Boost-Clock-Geschwindigkeit2680 MHz
Anzahl der Streamprozessoren6144
Prozesstechnologie5 nm
Anzahl der max. unterstützten Bildschirme4
Max. externe Auflösung7680 x 4320
API-UnterstützungDirectX 12 Ultimate
Ausgangsports (kompakte Liste)2 x HDMI, 2 x DisplayPort
Unterstütztes VideosignalHDMI, DisplayPort
GrafikkartenfunktionenPrecision Fan Control, AMD FidelityFx, TriXX Boost, Fan Quick Connect, Vapor-X-Kühlsystem, ARGB Lighting, V-förmiges Fin Design, Wave Fin Design, Doppelkugellager Lüfter, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), Fan Check, Metall-Rückplatte, AMD Link, 3.5-slot Fan Cooler, Premium Digital Power Design, High TG Copper PCB, Tri-X Cooling Technology, Angular Velocity Lüfterblatt, Verbundstoff-Wärmerohre, RDNA 3 Gaming Architecture, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), AMD Radiance Display Engine, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Smart Technologies, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, Leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensatoren, Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, 96 AMD RDNA 3 Recheneinheiten, Microsoft DirectStorage, Dual UEFI BIOS, Dual Bios, Intelligent Fan Control (IFC), Sicherungsschutz
Videospeicher 
TechnologieGDDR6 SDRAM
Installierte Größe24 GB
Speichergeschwindigkeit20 Gbps
Busbreite384-bit
Schnittstellendetails 
Schnittstellendetails2 x DisplayPort, 2 x HDMI
Software 
TypSapphire TriXX
Stromversorgungsgerät 
Leistungsaufnahme im Betrieb420 Watt
Systemanforderungen 
Erforderliches BetriebssystemLinux, Microsoft Windows 10 / 11
Erfoderliche Leistungsversorgung800 W
Zusätzliche Anforderungen3 x 8 pin PCI Express-Stromanschluss
Verschiedenes 
FarbkategorieSchwarz, Silber
KennzeichnungDisplayPort 2.1
Abmessungen und Gewicht 
Breite7,16 cm
Tiefe32 cm
Höhe13,575 cm
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Videokarten

Sapphire Radeon RX7900XT Pulse Gaming OC 24 GB GDDR6 2xHD/DP 24.576 MB PULSE AMD RADEON RX 7900 XTX GAMING DUAL HDMI / DP
Die Sapphire Pulse AMD Radeon RX 7900 Serie wurde mit digitaler Energieversorgung entwickelt, die eine genaue Energiekontrolle und eine ausgezeichnete Energieeffizienz bietet.Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-AluminiumDer Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium hat eine kleine Leiterplattenfläche, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der Grafikkarte der RX 7900-Serie ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.PCB aus Hoch-TG-KupferDer Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.Winkelförmiges LüfterblattDas abgewinkelte Lüfterblatt sorgt für einen doppelten Luftdruck nach unten, der zusammen mit dem Luftdruck auf dem Außenring des Axiallüfters zu einem um bis zu 44 % höheren Luftdruck nach unten und einem um bis zu 19 % höheren Luftstrom führt, was im Vergleich zu früheren Generationen einen leiseren und kühleren Betrieb ermöglicht.Optimierte Verbundstoff-HeatpipeDie Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.Schutz durch SicherungenUm Ihre Karte zu schützen, haben die Sapphire-Karten einen Sicherungsschutz in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.Zwei-Kugel-LagerSie verfügen über doppelt kugelgelagerte Lüfter, die in Tests von Sapphire eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10% leiser ist als die vorherige Generation.
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