Sapphire
NITRO+
AMD
RADEON
RX
7900
XTX
O
24.576
MB
GDDR6
Artikel-Nr.: 999549001
Hersteller-Nr.: 11322-01-40G
Sapphire NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX O 24.576 MB GDDR6Produktbeschreibung:GPU: Boost-Taktrate: bis zu 2680 MHzGPU: Spieletakt: bis zu 2510 MHzSpeicher: 24 GB/384 bit DDR6. 20 Gbps EffectivStreamprozessoren: 6144Architektur RDNA™ 3Ray Accelerator: 96Software-BIOS-SchalterKönnen sie mit unserer TriXX-Software vom OC BIOS-Modus in den Secondary-Modus oder zurück wechseln - um schnell und einfach zwischen Ihren Dual-BIOS-Modi zu wechseln.BackplateDie Backplate sorgt für Stabilität und verbessert die Wärmeableitung - sodass die Karte immer schön kühl bleibt.ARGBGestalten Sie das Aussehen Ihrer NITRO+ Karte mit dem integrierten ARGB.OutputsAnschlüsse: Wähle zwischen HDMI und DisplayPort mit einer maximalen Anzahl von 4 AusgängenKühlungInnovative Kühltechnologien für höchste Performance und optimalen LuftstromVapor-X-KühlungDie Vapor Chamber ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt - wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt - dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt - um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet - der sich neben der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück - wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht - wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird - um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.Wellenförmiges Finnen-Design & V-förmiges Finnen-Design für die GPU KühlungDas wellenförmige Finnen-Design reduziert den Reibungswiderstand wenn der Luftstrom in das Finnenmodul eintritt und reduziert dadurch die Windschnittgeräusche.Das V-förmige Finnendesign auf der Oberseite des Grafikprozessors beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um den Grafikprozessor - um die Wärme effizient abzuleiten.Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung & Frontplate-KühlkörperDer Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung - der die Seiten der Leiterplatte umschließt - trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes - kratzfestes und hochwertiges Finish - das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplate-Kühlkörper - der die gesamte Platine bedeckt - kühlt die VRMs - den Speicher und die Drosseln und sorgt so für eine hervorragende Wärmeableitung um einen erstklassigen Luftstrom und eine hervorragende Kühlleistung zu gewährleisten.Digitale StromversorgungDie SAPPHIRE NITRO+ & PULSE AMD Radeon™ RX 7900 wurden mit einer digitalen Stromversorgung ausgestattet - die eine exakte Energiekontrolle und Verbrauchseffizienz ermöglicht.Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-KondensatorDeruUltrahochleistungsfähige und leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensator hat eine kleine Leiterplattenfläche - aber eine hohe volumetrische Kapazität - die eine Stromversorgung mit 20 Phasen auf der Grafikkarte der RX 7900-Serie ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei hohen Frequenzen und Temperaturen und das bei sehr geringem Signalrauschen - was die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet.Kupfer-Leiterplatte mit hohem Tg-WertDie GPU ist auf einem hochdichten 14-lagigen 2oz-Kupfer- PCB mit hohem Glasübergangstemperaturwert montiert - um der hohen Geschwindigkeit - dem hohen Strom und dem erhöhten Energiebedarf der GPU und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.Metall-BackplateDie Vollaluminium-Backplate bietet zusätzliche Steifigkeit - die garantiert - dass sich nichts verbiegt und Staub draußen bleibt. Sie hilft auch - Ihre Karte zu kühlen - indem sie die Wärmeabfuhr erhöht.Dedizierte Kühlung der SpanungsreglerEin dediziertes Kühlungsmodul für die Spannungsregler sorgt für optimale Wärmeableitung - besten Luftstrom und beste Kühlperformance.Angular Velocity LüfterblattDie Angular Velocity Lüfterblätter sorgen für eine doppelte Schicht abwärts gerichteten Luftdrucks - die zusammen mit dem Luftdruck am äußeren Ring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr abwärts gerichteten Luftdruck und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.Optimierte Verbundstoff-HeatpipeDie Verbundstoff-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.Assistive System Fan ControlWenn die Temperatur der GPU steigt - werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen - steuert die Funktion "Assistive System Fan Control" in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so - dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt - was dazu beiträgt - die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.OC-BIOSDieses BIOS wurde für die maximale TGP-Einstellung entwickelt - um die Spieleleistung zu maximieren.SicherungsschutzUm Ihre Karte zu schützen - verfügen die Karten der SAPPHIRE Serie über eine in die Schaltung des externen PCI-E-Stromanschlusses integrierte Sicherung - um die Komponenten vor Beschädigung zu schützen.Dual BIOSWählen Sie zwischen dem OC BIOS-Modus oder dem Secondary-Modus - um Ihr Spielerlebnis zu verbessern.Grafikkarten-HalterungIm Lieferumfang ist ein Grafikkartenhalter enthalten - der die Grafikkarte auf dem PCIe-Steckplatz an ihrem Platz hält.Dual ARGB Light BarMit dem geschmackvollen Gehäusedesign - ergänzt durch ARGB-LEDs - können Sie die Farben der LED für ein individuelles Design ändern. Dies kann über die TriXX-Software gesteuert werden. Wählen Sie aus verschiedenen Modi wie dem Fan Speed Mode - dem PCB Temperature Mode oder dem bunten Regenbogenmodus oder schalten Sie die LEDs aus.Externe Synchronisation der ARGB-SteuerungAktivieren Sie die externe Synchronisierung der RGB-LEDs zwischen der Grafikkarte und dem Motherboard über den 3-Pin-Header am Ende der Karte. Gamer können dann wählen - ob die Grafikkarte die RGB-LED-Effekte unabhängig ausführt oder ob das Motherboard die Kontrolle übernimmt.Quick Connect LüfterWenn es ein Lüfterproblem gibt - müssen Sie nicht die gesamte Karte zurückgeben. SAPPHIRE oder unsere Vertriebspartner senden Ihnen einen Ersatzlüfter direkt zu! Das bedeutet - dass sie leicht zu entfernen - zu reinigen und zu ersetzen sind und mit nur einer Schraube zuverlässig an ihrem Platz gehalten werden.DoppelkugellagerDiese verfügen über doppelt kugelgelagerte Lüfter - die in unseren Tests eine um ca. 85% längere Lebensdauer als Gleitlager aufweisen. Durch die Verbesserungen an den Lüfterflügeln ist die Lösung bis zu 10% leiser als die Vorgängergeneration.Tri-X KühltechnologieEine innovative Mischung aus robuster VRM-Kühlung und unabhängigen Speicher-Thermomodulen arbeitet parallel - um Wärme effizient und effektiv über alle Bereiche hinweg abzuführen.Tunnelförmige Lamellen erhöhen den Konvektionsluftstrom und sorgen dafür - dass der Wind kontinuierlich durch das Kühl- und Gebläsesystem strömt.Die Wärme wird von einem Trio großer - effizienter Lüfter abgeführt - die gegen den Uhrzeigersinn laufen - um den Luftstrom zu maximieren.Technische Details:AllgemeinGerätetypGrafikkartenBustypPCI Express 4.0 x16GrafikprozessorAMD Radeon RX 7900 XTXBoost-Takt2680 MHzStreamprozessoren6144Prozesstechnologie5 nmMax Auflösung7680 x 4320Anzahl der max. unterstützten Bildschirme4Schnittstellendetails2 x HDMI 2 x DisplayPortAPI-UnterstützungDirectX 12 UltimateBesonderheiten96 AMD RDNA 3 Recheneinheiten, AMD FidelityFx, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), AMD Link, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radiance Display Engine, AMD Smart Technologies, Angular Velocity Lüfterblatt, ARGB Lighting, Verbundstoff-Wärmerohre, leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensatoren, Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, Doppelkugellager Lüfter, Dual Bios, Fan Check, Fan Quick Connect, Sicherungsschutz, High TG Copper PCB, Intelligent Fan Control (IFC), Metall-Rückplatte, Microsoft DirectStorage, Precision Fan Control, Premium Digital Power Design, RDNA 3 Gaming Architecture, Tri-X Cooling Technology, TriXX Boost, Vapor-X-Kühlsystem, V-förmiges Fin Design, Wave Fin Design, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), Dual UEFI BIOS, 3.5-slot Fan CoolerArbeitsspeicherGrösse24 GBTechnologieGDDR6 SDRAMSpeichergeschwindigkeit20 GbpsBusbreite384-bitSystemanforderungenErforderliches BetriebssystemLinux, Microsoft Windows 10 / 11Erfoderliche Leistungsversorgung800 WZusätzliche Anforderungen3 x 8 pin PCI Express-StromanschlussVerschiedenesLeistungsaufnahme im Betrieb420 WattSoftware inbegriffenSapphire TriXXKennzeichnungDisplayPort 2.1Breite7,16 cmTiefe32 cmHöhe13,575 cmVapor-X-KühlungDie Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-KühlungDas WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-LegierungDer Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.Digitales LeistungsdesignDie SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-AluminiumDer Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.PCB aus Hoch-TG-KupferDer Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.Robuste MetallrückwandDie vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.Dedizierte VRM-KühlungDas dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.Angular Velocity Fan BladeDas Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.Optimierte Verbundstoff-HeatpipeDie Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.Assistive SystemlüftersteuerungWenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.Schutz durch SicherungenUm Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.Zwei-Kugel-LagerDiese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.