Gigabyte Radeon RX7900XT GAMING OC 20 GB GDDR6 2xHDMI 2xDP 20.480 MB

Das Herzstück der Sapphire NITRO+ Grafikkarte sind die Technologien des NITRO+ House of Pantheon. Pantheon garantiert eine erstklassige Kühltechnologie und viele verschiedene Funktionen, wobei jede NITRO+ Ikone so stark ist wie die Säulen des Pantheons.Der Sapphire NITRO+ ruft zum Kampf auf und ist der schlimmste Feind jedes Gegners. Die gefürchtete Bestie der Hitze und der gefürchtete Titan des Lärms erheben sich bei jeder Gelegenheit aus den Tiefen, die sie bekommen können.Sapphire NITRO+ macht sich erneut auf den Weg, die PC-Spielwelt zu retten und diese gefürchteten Monster zu zähmen. Und so wurde das legendäre NITRO+ House of Pantheon errichtet, um jede NITRO+-Grafikkarte zu schützen und die Monster Hitze und Lärm zu bändigen. Tief in den Schmieden dieses gewaltigen Bauwerks werden die legendären Säulen von Pantheon geschmiedet.Sie erzeugen einen beeindruckenden Luftwirbel, der die Wärme ableitet. Beeindruckende strukturelle Komponente für Qualität und Langlebigkeit. Hardware-Merkmale, die dafür sorgen, dass NITRO+ stark und effektiv läuft. Software-Integrationen zur Bekämpfung von Hitze und Lärm, aber auch zur Anpassung von Pantheon an Ihre Bedürfnisse. Personalisieren Sie NITRO+ Pantheon zu dem legendären Haus, das Sie sich für Ihre Sapphire NITRO+ Grafikkarte vorstellen.Vapor-X-KühlungDie Dampfkammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum kondensierenden Docht transportiert, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X Cooling-Prozess erneut zu starten.WAVE-Lamellendesign und v-förmiges Lamellendesign für die GPU-KühlungDas WAVE-Lamellendesign reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Lamellenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung und Frontplatten-KühlkörperDer druckgegossene Rahmen aus einer Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überdeckt, kühlt den VRM, den Speicher und die Drosseln, was zu einer überragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-KondensatorDer Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium hat einen kleinen PCB-Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900-Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.PCB aus Hoch-TG-KupferDie GPU ist auf einer hochdichten 14-Lagen-Leiterplatte aus 2oz-Kupfer und High-TG montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf der GPU und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität der Leiterplatte während des Betriebs zu gewährleisten.Robuste MetallrückwandDie vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.Dedizierte VRM-KühlungDas dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.Winkelförmiges LüfterblattDie abgewinkelte Lüfterschaufel sorgt für einen doppelten Luftdruck nach unten, der zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters einen höheren Luftdruck nach unten und einen stärkeren Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.Optimierte Verbundstoff-HeatpipeDie Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.Assistive SystemlüftersteuerungWenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Assistive System Fan Control-Funktion in der TriXX-Software von Sapphire die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.Schutz durch SicherungenUm Ihre Karte zu schützen, haben die Sapphire-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.OC-BIOSDieses BIOS wurde für die maximale TGP-Einstellung entwickelt, um die Spieleleistung zu maximieren.Zweifach-BIOSWählen Sie zwischen OC-BIOS und Sekundärmodus, um Ihr Spielerlebnis zu verbessern.GrafikkartenhalterungIm Lieferumfang ist ein Grafikkartenhalter enthalten, der die Grafikkarte auf dem PCIe-Steckplatz fixiert.Duale ARGB-LichtleisteDas geschmackvolle Design der Abdeckung wird durch ARGB-LEDs ergänzt. Sie können die Farben der LEDs ändern, um ein individuelles Design zu erhalten. Dies kann über die TriXX-Software gesteuert werden. Wählen Sie aus verschiedenen Modi wie dem Lüftergeschwindigkeitsmodus, dem PCB-Temperaturmodus oder dem bunten Regenbogenmodus oder schalten Sie die LEDs aus.Externe ARGB-SteuerungssynchronisationAktivieren Sie die externe Synchronisierung der RGB-LEDs zwischen der Grafikkarte und der Hauptplatine über den 3-Pin-Header im Heck. Gamer können dann wählen, ob die Grafikkarte die RGB-LED-Effekte unabhängig ausführt oder ob das Motherboard die Kontrolle übernimmt.Zwei-Kugel-LagerDiese Lüfter sind mit zwei Kugellagern ausgestattet, die eine längere Lebensdauer als Gleitlager haben. Die Verbesserungen an den Lüfterblättern bedeuten, dass die Lösung leiser ist als die vorherige Generation.

Digitales LeistungsdesignDie Sapphire PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie wurde mit digitaler Energieversorgung entwickelt, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-AluminiumDer Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium hat einen kleinen PCB-Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei hoher Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, was die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet.PCB aus Hoch-TG-KupferDer Grafikprozessor ist auf einer hochdichten 14-Lagen-Kupferplatine mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf von Grafikprozessor und Speicher gerecht zu werden und eine hohe Stabilität der Platine während des Betriebs zu gewährleisten.Winkelförmige LüfterschaufelDas abgewinkelte Lüfterblatt sorgt für einen doppelten Luftdruck nach unten, der zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters zu einem um bis zu 44 % höheren Luftdruck nach unten und einem um bis zu 19 % höheren Luftstrom führt, was im Vergleich zu früheren Generationen einen leiseren und kühleren Betrieb ermöglicht.Optimierte Verbundstoff-HeatpipeDie Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.Schutz durch SicherungenUm Ihre Karte zu schützen, haben die Sapphire-Karten einen Sicherungsschutz in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.Zwei-Kugel-LagerSie verfügen über zweifach kugelgelagerte Lüfter, die in Tests eine etwa 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.